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南昌正业研制MPI高频挠性覆铜板,助推5G时代发展!

2019-01-12

5G时代即将来临,各大行业迎来了巨大的发展商机。



其中,天线是未来发展最快的行业之一。而对于智能手机天线应用,早已从外置天线发展为内置天线,形成了以软板为主流工艺的市场格局。



目前,应用于天线的软板基材主要有三种:PI(聚酰亚胺)、MPI(改性聚酰亚胺)和LCP(液晶聚合物)。



资料来源:印制电路信息,中信建投证券研究发展部

传统天线软板使用PI基材,但相对而言,PI基材主要性能较差,已无法适应5G时代的高频高速趋势。

在三者之间,LCP性能最优,但由于LCP工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少,大规模商用LCP尚无法实现。而MPI是非结晶性的材料,易加工生产,价格亲民,且在10-15GHz高频信号上的表现足与LCP媲美,有望在5G时代崛起。

与时俱进,前瞻布局。新葡萄京娱乐在线赌场旗下南昌新葡萄京娱乐在线赌场有限企业(以下简称:南昌正业)是一家专业从事挠性覆铜板、PET基板和覆盖膜等FPC高端材料的研发、生产、销售和技术服务于一体的高科技企业,在满足现有行业客户需求的前提下,也紧跟5G时代蓄力待发,现成功研发了应用于天线的高品质MPI高频挠性覆铜板。

MPI高频挠性覆铜板



01主要用途
MPI高频挠性覆铜板是高频挠性印制线路板中的主材料之一,可应用于天线板的信号接收及传送,达到高速、平稳接收及传送信息的目的,终端应用如5G手机、高频信号传输领域、自动驾驶、雷达、云服务器和智能家居等。

02产品特征
1. 低Dk值、低Df值
2. 优异的耐热老化性
3. 优异的尺寸稳定性
4. 优良的耐化性

03产品规格



04技术指标



5G来临,需求无止,商机无限。南昌正业,紧跟5G发展趋势,基于多年的FPC高新材料技术沉淀,为客户提供性能更优越、品质更可靠的高新电子材料。


南昌正业:国内FPC高新材料优质供应商



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